硬脆性材（単結晶サファイア、各種セラミックス）の超精密加工

弊社のサファイア加工

『より薄く、より小さく、より高精度』をモットーに加工を行っております。

基本的な加工

平面研磨、ラップ、ポリッシュ、円筒研削、切断、溝入れ、曲線加工、異形等基本的な加工に対応。

超精密加工

薄膜ではMIN20µm、切断成型ではMIN200µm、研磨粗度は0.1nmを誇っております。

硬脆性材全般の精密加工

半導体結晶材、セラミックス材、ガラス、サファイア、セラミック、石英等硝材、磁性材、水晶などの精密加工に対応します。

加工内容

超精密微細加工、極小穴開け、極薄成形など　→詳細はこちら

加工部品

半導体電子部品、光学部品、機構部品、治具など

→サファイア加工の詳細はこちら

サファイアの加工技術に独自のノウハウ

セラケンはサファイア、各種セラミックス等の硬脆性材の精密加工に長年培った独自のノウハウの経験と実績を誇っております。
特に、エレクトロニクス、オプトロニクス業界でニーズが高まっているサファイアの加工技術に特化。

弊社では、材料から加工までを一貫して行い、精度の高い品質でお客様のご要望にお応えしております。

素材から丁寧な一貫製作

セラミックの精密加工は、加工機械と砥石のマッチングが重要で、それにより加工の精度が決まります。 セラミックの素材については、JIS規格に特に指定がありません。 従って、各社が独自に成分を混合して製品化しており、同じアルミナだとしても、混合比はまちまちになります。

弊社は、素材メーカー2社とのみお付き合いをしています。 メーカーを分散すると、同じアルミナ素材でも性質が違ってくるため、品質の確保が難しくなるからです。

万全の品質管理

三次元測定器、真円度測定器、干渉計、アラサ測定器、投影機、測長器等を使用して品質管理をしておりますので、ご安心してご注文いただけます。

一枚、一個からの小ロットも、また素材のみ、加工のみも歓迎

一枚、一個からの小ロットにも柔軟に対応できますので、お気軽にお問い合わせください。
また、弊社は、セラミックス部材（アルミナ・ジルコニア・炭化ケイ素・窒化ケイ素・サファイア・ニオブ酸・タンタル酸材）等の販売も行っておりますので、素材のみの方も歓迎します。